1. 有機污染物的清洗去除

      等離子設備可清除氧化物、氟化物等。Bond Pad在進入下一步工藝流程前，首先需要清除上面的有機物等污染物。在我們設備腔體里，可以通過微波源將通入的工藝氣體離子化，產生的許多離子自由基等可以和污染物質發生化學反應形成新的可揮發的分子，從而達到清洗目的。

2. 表面清洗（Mold，WireBond等）

      芯片封裝過程中，在WireBonding前對Bond Pad進行等離子清洗從而提高清潔度，已經是基本必要的流程。通過微波等離子設備清洗后，可以檢查到其所打線的拉力和剪切力得到非常顯著的提高。

3. 表面活化（FlipChip Underfill）

 

      如今，不管是采用一般封裝工藝還是倒裝芯片封裝工藝，在用化合物填充封裝前，都需要對被封裝對象進行等離子清洗。為了提高產品優良率，這一步驟已經被業界認為是必須過程。微波等離子清洗設備可以將芯片封裝前的所有大小表面（包括間隔縫隙），都能按生產要求進行活化和調整。

4. 晶圓表面處理（清洗/活化）

      等離子處理常常被用來優化晶圓表面接口條件，能讓接口變得導電或者絕緣。半導體、玻璃、石英，甚至塑料材料都能積極響應等離子的活化反應，從而更好被粘接。